半導體高價股歷經股價反彈,外資對部分個股多空觀點也有所改變。野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出,考量長約(LTA)因素與瑞昱(2379)相較同業反映產業循環的速度較慢,研判稍晚還可能正式落底,因而將投資評等降至「中立」、認為波段反彈已經告終。

野村證券指出,瑞昱股價自10月中谷底反彈以來,波段反彈40%,目前股價交易在2023年每股稅後純益(EPS)約15倍本益比位置,雖然以全年角度來看,瑞昱股價回檔幅度仍有45%,然研判股價目前與基本面相符,給予330元推測合理股價。

針對瑞昱未來營運狀況,野村證券估計,瑞昱明年營收可能年減5%~10%,對未來兩年的獲利預期,也比市場共識值更低,主要原因來自兩大面向:

首先,野村提出,於2021年產業循環高點時簽訂的LTA,反而減緩的瑞昱面對產業下行循環時的應變速度,像是瑞昱7月法說會時才微幅下修展望,且至10月前均未看到明顯的訂單調整。

其次,瑞昱從第三季底才削減晶圓訂單,比其他無晶圓廠同業慢許多,像是聯發科在第一季、聯詠在第二季時就開始下修訂單。根據上述因素,野村證券認為,瑞昱在對庫存管理的掌握上,現階段表現應比聯發科、聯詠來得遜色,庫存偏高的狀況將導致瑞昱第四季、明年第一季的毛利率不佳;同時,瑞昱庫存金額可能於本季來到高峰,比其他同業慢了一個季度。

就產品線來看,野村認為,占瑞昱營收30%~35%的PC事業體自第三季開始衰退,第四季修正更為明顯,預期客戶端的IC庫存去化要到明年第一季才結束。占營收45%~50%的網通事業體方面,本季才開始看到訂單調整,因此,修正很可能延續到明年上半年。

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