美國政府打擊大陸晶片業的力道相當強硬,頻頻出手限制其先進製程技術的進步,不過專家發現,11月有高達9家晶片供應鏈的企業申請首次公開募股(IPO)上市獲准,且主要集中在成熟製程,反映大陸應對美國制裁的態度。

南華早報報導,光是11月就有9家企業申請IPO獲准,約可募集30億美元(約新台幣900億)的資金,這9家企業包括6家IC設計公司、1家晶片封裝企業、1家晶圓代工廠及1家封裝材料供應商,其中即將上市的晶圓代工廠是隸屬於龍頭中芯國際的中芯電子(紹興)股份有限公司。

法國外貿銀行(Natixis)亞太區高級經濟學家Gary Ng表示,「過去幾季,這些IPO的交易活動一直保持穩定,且還有更多的活動正在進行,這使得企業能夠獲得更多資金,並部屬研發或生產資源。」

不僅如此,Gary Ng也提到,晶片業的研發是一個漫長且複雜的過程,但更重要的是如何應對美國的制裁。除了不少晶片業廠商申請上市,大陸基金管理公司也積極募集更多資金,推出與半導體有關的基金,讓散戶投資者的資金能流入晶片股。

報導提到,大陸晶片業能夠持續獲得新資金,代表他們有機會應對美國最新的制裁與貿易限制,且目前申請上市的廠商多以成熟製程及大陸國內業務為主,可能想透過自給自足與未受制裁的成熟製程突圍。

拜登政府10月初宣布,禁止美國公民、企業及組織協助或參與大陸晶片業研發及生產工作,受影響的範圍以超級電腦、人工智慧及軍事領域的先進製程技術為主,等於掐斷大陸發展先進製程的機會。

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