雍智接單暢旺 明年更上層樓

半導體測試介面廠雍智（6683）前三季獲利賺逾一個股本，每股純益11.97元，第四季雖然受到淡季影響，但隨著5G及WiFi 7、高效能運算（HPC）、車用晶片、智慧眼鏡及手表等新晶片開案源源不絕，雍智IC測試載板、IC老化測試載板、探針卡測試載板等接單暢旺，今年營運創下新高，明年會比今年好。

雍智前三季合併營收11.54億元，較去年同期成長3.5％，平均毛利率年減6.4個百分點達48.7％，營業利益3.4億元，較去年同期減少18.5％，受惠於認列匯兌收益，稅後純益3.24億元，與去年同期相較成長2.4％，前三季獲利逾一個股本及創歷年同期新高，每股純益11.97元。

雖然第四季是測試介面市場傳統淡季，加上半導體生產鏈進入庫存去化，但雍智10月合併營收月增1.7％達1.33億元，較去年同期成長14.9％，累計前十個月合併營收12.86億元，較去年同期成長4.6％。法人預期雍智第四季營運持穩，明年受惠於新訂單放量出貨，營運可望逐季轉強。

全球通膨衝擊消費性電子銷售動能，半導體生產鏈庫存去化延續到明年上半年，IC設計業者利用晶圓代工廠產能略為鬆動之際，集中研發資源投入新一代晶片開發。雍智受惠於新晶片開案量能持續增加，第三季起已經陸續與客戶展開新案討論，訂單排程已達明年上半年，對明年營運成長維持樂觀看法。

法人表示，雍智明年後段IC測試載板訂單續強，因為新晶片製程微縮及規格升級，搭配小晶片（chiplet）及異質晶片整合趨勢，預燒測試（burn-in）已成為必要製程，可望推升IC老化測試載板出貨續創新高，為明年營收及獲利成長打下穩固基礎。

雍智近年來已擴大前段晶圓探針卡測試載板出貨，並躋身晶圓代工龍頭大廠大聯盟成員，與IC設計大廠在5G及WiFi 7、HPC運算、電源管理IC、射頻IC等新晶片測試介面順利擴大合作範疇，同時跨入AR眼鏡及智慧手表等領域。法人看好雍智今年營收再創新高，明年新產品出貨逐季轉強，營運表現可望再上層樓。