智慧機庫存調整露曙光,除催熱半導體供應鏈投資氣氛,也讓法人樂看PA(功率放大器)族群後市。瑞銀證券估計,陸智慧機第3季需求趨穩定,狀況優於上半年,最快明年第1季重啟拉貨,有利Android(安卓)智慧機與半導體供應鏈。

智慧機相關供應鏈早自年初起頻傳砍單,是本波消費型電子最先進入修正的族群,現外資因庫存水位降低而翻多,認為回補潮將至,可望加持半導體相關供應鏈,瑞銀、海通國際證券均看好聯發科,台積電、日月光投控、聯詠、聯電、穩懋、宏捷科等也被點名。

瑞銀證券亞太區半導體分析師林莉鈞表示,整體大陸智慧機雙11銷量估年減5%~10%,但已比上半年衰退14.1%趨穩。瑞銀實證研究室(UBS Evidence Lab)調查結果亦顯示,全球智慧機明年將重迎增長,成長態勢延續到2024年。

其中,成長主力動能來自Android陣營,尤其是大陸智慧機OEM廠的帶動,力道甚至將強過iPhone,與市場「零組件、半導體供應鏈只能靠蘋果」的想像不同。

瑞銀最新產業調查發現,經雙11促銷後,陸智慧機OEM廠的成品庫存有效下降,預估明年第1季時,庫存水位降到正常或極低水準,最快明年第1季末、第2季,將浮現穩定的回補庫存需求。

此外,隨手機庫存調整近1年,市場目光也提前轉向PA,資金輪動轉進下,砷化鎵晶圓代工二哥宏捷科23日股價久違漲停,上游磊晶廠全新也漲逾6%,族群吹起反攻號。

法人另指,Android手機偏好在第1、2季推新機,除避免下半年與蘋果iPhone對打,也正好搭上農曆新年的消費旺季、手機買氣提升。隨新機推出,屆時或有急單產生,但目前對於庫存調整的共識,多是明年第1季落底、第2季需求逐漸回溫,股價也提前反映市場期待。

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