測試介面廠旺矽(6223)18日召開法人說明會,雖然半導體市況轉為低迷,但受惠於客戶新款晶片開案量增加,第四季營收可望力拚與上季持平。

而明年在懸臂式探針卡(CPC)、垂直式探針卡(VPC)、先進半導體測試(AST)、溫度測試設備等出貨維持成長,看好明年營運可望優於今年,營收及毛利率都有成長空間。

旺矽10月合併營收月減7.8%達6.09億元,較去年同期成長3.0%,為歷年同期新高,累計前十個月合併營收61.49億元,與去年同期相較成長17.5%。旺矽預期在客戶新開案支撐下,第四季營收仍有機會維持上季新高水準,加上產品組合優化,毛利率將與上季持平或小幅上升。

旺矽對明年抱持樂觀展望,雖然半導體生產鏈仍在去化庫存,但晶圓廠傾向在市況低迷時著手汰換機台,所以會帶動包括先進半導體測試及溫度測試設備等新事業出貨增加,所以新事業明年營收占比可望突破2成,因為是高毛利的產品線,對推升毛利率會有很大幫助。

在探針卡事業部分,旺矽預估懸臂式探針卡明年營收占比將會低於25%,主要是因為面板驅動IC客戶仍在庫存調整,由於客戶庫存將延續到明年上半年,期望明年第二季後市況有機會回升並帶動出貨增加。

旺矽今年擴大垂直探針卡的產能,而且主要客戶應用都不是消費性電子相關,主要以人工智慧(AI)、基地台、資料中心等應用為主,預期訂單動能會平穩成長。至於旺矽布局多年的微機電(MEMS)探針卡,今年已小量出貨,明年上半年客戶驗證會有結果,下半年開始放量出貨,並會延伸至車用晶片領域。

旺矽每年資本支出維持2~3億元,因預期未來幾年不會有太大的資本支出,帳上現金已足夠未來擴產計畫,並未有額外籌資動作,且因今年營運表現較佳,董事會應會考量調升現金股利配發率,實際情況則須待董事會決議。

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