旺矽 Q4營收拚維持高水準

測試介面廠旺矽（6223）18日召開法人說明會，雖然半導體市況轉為低迷，但受惠於客戶新款晶片開案量增加，第四季營收可望力拚與上季持平。

而明年在懸臂式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）、先進半導體測試（AST）、溫度測試設備等出貨維持成長，看好明年營運可望優於今年，營收及毛利率都有成長空間。

旺矽10月合併營收月減7.8％達6.09億元，較去年同期成長3.0％，為歷年同期新高，累計前十個月合併營收61.49億元，與去年同期相較成長17.5％。旺矽預期在客戶新開案支撐下，第四季營收仍有機會維持上季新高水準，加上產品組合優化，毛利率將與上季持平或小幅上升。

旺矽對明年抱持樂觀展望，雖然半導體生產鏈仍在去化庫存，但晶圓廠傾向在市況低迷時著手汰換機台，所以會帶動包括先進半導體測試及溫度測試設備等新事業出貨增加，所以新事業明年營收占比可望突破2成，因為是高毛利的產品線，對推升毛利率會有很大幫助。

在探針卡事業部分，旺矽預估懸臂式探針卡明年營收占比將會低於25％，主要是因為面板驅動IC客戶仍在庫存調整，由於客戶庫存將延續到明年上半年，期望明年第二季後市況有機會回升並帶動出貨增加。

旺矽今年擴大垂直探針卡的產能，而且主要客戶應用都不是消費性電子相關，主要以人工智慧（AI）、基地台、資料中心等應用為主，預期訂單動能會平穩成長。至於旺矽布局多年的微機電（MEMS）探針卡，今年已小量出貨，明年上半年客戶驗證會有結果，下半年開始放量出貨，並會延伸至車用晶片領域。

旺矽每年資本支出維持2～3億元，因預期未來幾年不會有太大的資本支出，帳上現金已足夠未來擴產計畫，並未有額外籌資動作，且因今年營運表現較佳，董事會應會考量調升現金股利配發率，實際情況則須待董事會決議。