半導體變半倒體 年底前3招調體質自救 毀約只是其中之一 IC設計Q4恐迎接最差財報

半導體產業今年初來遭遇庫存強襲，不少IC設計業者表示，今年第4季財報可能會出現最慘情況，有專家預期，庫存去化要到明年上半年才會好轉。近來包括敦泰（3545）、義隆（2458）陸續宣布和晶圓廠解除長約，聯詠（3434）第四季毛利率預期也將長約問題納入；此外，不少IC設計業者也透露已經計畫於年底展開體質調整計畫，包括拉獲少進多出、協調長約彈性度。

庫存過高影響最直接的就是現金流的問題。目前，從庫存方面來看，IC設計業者第三季庫存水位大多達到臨界點，雖持續和代工廠、客戶協調，但卡著長約庫存的壓力仍千斤重，另外晶圓代工廠規模大，談判能力有限也影響彈性度。有業者透露，第三季是拉貨巔峰，和晶圓廠協調後，第四季會力求少進多出。

除了庫存外，有業者也表示，資金週轉天數因為庫存水位過高而增加，對沒有廠房跟土地等資產的IC設計公司來說銀行要借貸也會相對謹慎；如何在庫存降檔之前維持帳面金流穩定是IC企業和投資人首要觀察的重點。

對於有簽訂長約的IC設計公司大多具有代表性、公司規模也較大且在產能吃緊時還想要擴大市佔率；然目前許多業者都認為長約已不可行，像是敦泰就表示，已和晶圓廠協調彈性度，將拉貨期從3年延長到4年，避免違約金過高；聯詠則將第四季毛利率預期納入長約因素。

有廠商表示，解約對IC業者來說，投片量可以減少之外，價格也可以獲得代工廠釋出的讓利。市場預期，明年上半年庫存去化、投片量減少可反映到財報上，看到止跌訊號；另外，今年第四季應該就會看到最差的情況，包括認列違約金、打消呆滯庫存等，但明年IC企業的營運將更輕盈。