半導體產業今年初來遭遇庫存強襲,不少IC設計業者表示,今年第4季財報可能會出現最慘情況,有專家預期,庫存去化要到明年上半年才會好轉。近來包括敦泰(3545)、義隆(2458)陸續宣布和晶圓廠解除長約,聯詠(3434)第四季毛利率預期也將長約問題納入;此外,不少IC設計業者也透露已經計畫於年底展開體質調整計畫,包括拉獲少進多出、協調長約彈性度。

庫存過高影響最直接的就是現金流的問題。目前,從庫存方面來看,IC設計業者第三季庫存水位大多達到臨界點,雖持續和代工廠、客戶協調,但卡著長約庫存的壓力仍千斤重,另外晶圓代工廠規模大,談判能力有限也影響彈性度。有業者透露,第三季是拉貨巔峰,和晶圓廠協調後,第四季會力求少進多出。

除了庫存外,有業者也表示,資金週轉天數因為庫存水位過高而增加,對沒有廠房跟土地等資產的IC設計公司來說銀行要借貸也會相對謹慎;如何在庫存降檔之前維持帳面金流穩定是IC企業和投資人首要觀察的重點。

對於有簽訂長約的IC設計公司大多具有代表性、公司規模也較大且在產能吃緊時還想要擴大市佔率;然目前許多業者都認為長約已不可行,像是敦泰就表示,已和晶圓廠協調彈性度,將拉貨期從3年延長到4年,避免違約金過高;聯詠則將第四季毛利率預期納入長約因素。

有廠商表示,解約對IC業者來說,投片量可以減少之外,價格也可以獲得代工廠釋出的讓利。市場預期,明年上半年庫存去化、投片量減少可反映到財報上,看到止跌訊號;另外,今年第四季應該就會看到最差的情況,包括認列違約金、打消呆滯庫存等,但明年IC企業的營運將更輕盈。

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