IC設計服務廠巨有(8227)將於年底前掛牌上櫃,今年前三季獲利已經超越去年全年水準。巨有表示,目前公司已經獲得台積電12/16奈米製程授權,並開始替客戶設計及投片量產,後續公司將會進軍5/7奈米製程,推動公司持續向上成長。法人推估,巨有明年業績將有機會年成長兩成以上。

巨有於9月13日獲得櫃買中心通過股票申請上櫃案,預計將於今年底前掛牌上櫃。巨有成立於1991年8月,主要聚焦在特殊應用晶片(ASIC)的IC設計服務產業,且具備IC設計服務及代為投片量產的一站式解決方案(Turnkey Solution)。

巨有表示,台積電已授權巨有科技12/16nm等製程技術,且公司已經成為台積電設計中心聯盟(Design Center Alliance,DCA)夥伴,並已經替客戶完成上千件的ASIC設計專案,出貨IC數量超過數億顆。巨有董事長賴志賢指出,巨有今年在今年已經開始替客戶投片量產16奈米製程產品,主要為歐洲的高效運算(HPC)客戶。

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