IC設計服務廠巨有（8227）將於年底前掛牌上櫃，今年前三季獲利已經超越去年全年水準。巨有表示，目前公司已經獲得台積電12／16奈米製程授權，並開始替客戶設計及投片量產，後續公司將會進軍5／7奈米製程，推動公司持續向上成長。法人推估，巨有明年業績將有機會年成長兩成以上。
巨有於9月13日獲得櫃買中心通過股票申請上櫃案，預計將於今年底前掛牌上櫃。巨有成立於1991年8月，主要聚焦在特殊應用晶片（ASIC）的IC設計服務產業，且具備IC設計服務及代為投片量產的一站式解決方案（Turnkey Solution）。
巨有表示，台積電已授權巨有科技12／16nm等製程技術，且公司已經成為台積電設計中心聯盟（Design Center Alliance，DCA）夥伴，並已經替客戶完成上千件的ASIC設計專案，出貨IC數量超過數億顆。巨有董事長賴志賢指出，巨有今年在今年已經開始替客戶投片量產16奈米製程產品，主要為歐洲的高效運算（HPC）客戶。
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