【時報記者王逸芯台北報導】IC設計ASIC(客製化晶片)領域再添新兵,巨有科技(8227)預計在年底前完成掛牌上櫃,其為台積電(2330)DCA設計中心聯盟的成員,董事長賴志賢就表示,巨有科技可說是「站在巨人的肩膀」,展望明年,看好成長動樂觀,目前訂單能見度上看1年,包括網通、工控等都是很看好的領域,另外,因應專案需求,也會持續拓展人力,預計明年會在徵才擴編30~50%。

巨有科技專注於ASIC設計的Turnkey(量產)服務,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務,更是台積電(2330) DCA設計中心聯盟的成員。台積電的設計服務策略聯盟夥伴,目前主要三家公司為創意(3443)、世芯-KY(2661)、巨有科技,隨著台積電營收不斷攀高,IC設計產業蓬勃發展,所帶來的市場動能將強力支撐未來營收成長。目前台積電已授權巨有科技更先進的12奈米、16奈米製程技術,高階奈米製程將對巨有的營收帶來很大的提升。

巨有科技與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係,累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗,也為客戶客製化各種IP,在ASIC研發技術上更不斷地追求突破與創新。隨著奈米級的應用推陳出新,AIoT、5G、電動車、CPU、高速運算、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC、消費性電子等各項應用對IC之需求急速增長,相關商機也持續成長中。目前的客戶來自全球各地,主要以歐洲、美國、日本、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。

展望明年,董事長賴志賢表示,巨有科技產品多元化,整體樂觀看好明年營運穩定成長,像是網通、工控等都很具爆發力,現階段訂單能見度達1年,巨有為因應專案區需求,也會持續拓展人力,預計明年有機會擴編30~50%。

巨有科技2021年營收5.6億元,較2020年營收大幅成長48.8%,EPS為1.75元;2022年1~9月營收6.9億元,更是較去年同期營收大幅成長67.81%,2022年至第三季EPS為2.61元。營收占比上,台灣市場占比6~7成,日本市場為1成多,其餘就是歐美和其他市場。

展望未來,由於半導體產業進入高階製程時代,人才及資金成本的要求較以往更高,使得IC產業進入門檻提高。IC設計服務的巨有科技在這當中即扮演極重要角色,與IC設計業緊密合作,降低其投入高階製程所需成本,透過IC設計服務的加值產生綜效,達到利潤最大化,擴大獲利空間。而巨有科技早已站在此科技潮流的前端,隨著AI、5G、AIoT、HPC、電動車、影像處理等應用蓬勃發展,7奈米、12奈米、16奈米、28奈米高階製程的需求不斷擴大,對於巨有科技後續營收的挹注可期。

另外,面對美中晶片大戰升溫,賴志賢表示,表示巨有科技主要投片28奈米,預計占比今年營收最高,相較於本次禁令的高階製程,對台積電來說是「成熟製程」,故預計本波美中晶片戰對公司影響不大。

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