富士通擬下單台積產2奈米 日砸重金搞晶片只為1事 美1大咖也在合作名單

日本科技大廠富士通擬委託台積電（2330）生產自行設計的2奈米半導體，並預計最快於2026年完成能夠搭載2奈米晶片的中央處理器（CPU）。日本之所以加速衝刺半導體，不外乎是半導體發展已與經濟安全畫上等號，日本為了重建半導體產業，斥資3500億日圓（逾新台幣762億元）建立美日次世代晶片研究中心，美商IBM也在合作名單內。

日經新聞報導，當前半導體產也對於經濟保障的重要性也日益增加，為此，富士通技術長 Vivek Mahajan於8日表示，將自行設計2奈米製程的半導體，並委託台積電生產。而這也跟台積電計畫於2025年達到2奈米製程量產的目的相符。

當前半導體發展已經成為各國競爭的一大重點。目前來看，台積電先進製程的技術只揭露到2奈米，而三星為了超車現已宣布將於2027完成1.4奈米的量產，英特爾則宣布將於今年底試產相當於1.8奈米的Intel 18A測試晶片。

在日本，有外媒報導，日本為了在半導體領域急起直追，砸下3500億日圓用於美日合作的次世代晶片研究中心，目標是在2025年至2029年研發、量產2奈米以下先進製程半導體。

日本也將於本月公布參與研究與生產的企業名單，其中包括美國的科技軟硬體巨頭IBM，而日本本土包括東京大學、產業技術總合研究所、理化學研究所都將加入。