全球經濟籠罩在通膨與升息陰影之下,尤其是科技產業,庫存疑慮更是重挫主要供應商股價,不過有2大領域,即使在景氣低迷中仍保有相當的前景與動能,那就是電動車及伺服器應用。連台積電總裁魏哲家在法說會時也強調,智慧型手機與PC需求不佳,相關產能利用率下滑,但伺服器與車用仍維持正常。

法人表示,去庫存壓力漸漸舒緩,車用需求續強,以及PCIe Gen5伺服器新平台將推出,多項有利因素帶動下,PCB銅箔廠以及銅箔基板族群近期股價轉強。而整體大環境未轉佳,以及伺服器新平台明年上半年才會有較顯著的放量,預期銅整體箔族群營運至明年第一季仍平平,不過第二季起開始升溫可期。

PCB銅箔相關業者,包括銅箔廠金居(8358)、榮科(4989),銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、騰輝電子-KY(6672)等,近期股價相當強勢。其中金居自低點34.75元反彈至今天盤中50.7元,大漲46%;台光電、榮科、聯茂、台燿也都漲逾2成,僅騰輝漲幅較落後,但也上漲約14%。6檔個股在技術線型上,短期均線已全部多頭排列,相較大盤強勢許多。

金居為銅箔基板上游,伺服器新平台發揮效益的時程會較早,金居表示,受惠PCIe Gen5平台伺服器開始陸續出貨,新品效益挹注下,有望帶動第四季營運優於第三季。

聯茂表示,今年景氣不佳,企業資本支出縮手,以及終端消費力道下滑,營運面臨逆風,但網路升級、資料流量放大的趨勢不變,伺服器、網通設備規格及需求提升,高頻高速材料持續看好,目前對應PCIe Gen 5伺服器平台的無鹵高速材料,已經在第四季陸續放量給伺服器供應商。

騰輝指出,雖然今年市況不佳,但汽車客戶需求穩健,預期後續隨汽車供應鏈缺料漸漸緩解、歐洲客戶回補庫存、刺激購車政策、新能源車快速成長等因素帶動下,汽車相關產品將開始回復不錯的貢獻。

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