車用、伺服器看旺 銅箔族群營運升溫

去庫存壓力漸漸舒緩，車用需求續強，以及PCIe Gen5伺服器新平台將推出，多項有利因素帶動下，PCB銅箔廠以及銅箔基板族群近期股價轉強。法人表示，考量整體市況尚未轉佳，以及伺服器新平台明年上半年才會有較顯著的放量，預期銅整體箔族群營運至明年第一季仍平平，不過第二季起開始升溫可期。

PCB銅箔相關業者，如銅箔廠金居（8358）、榮科（4989），銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）等。

金居作為銅箔基板廠的上游，伺服器新平台發揮效益的時程會較早一些，公司提到，受惠PCIe Gen5平台伺服器已經開始陸續有出貨，新品效益挹注下，有望帶動第四季營運優於第三季。

金居表示，AMD Genoa及Intel Eagle Stream預計分在12月和1月小量出貨，兩款PCIe Gen5平台都是第一季量開始慢慢顯現，後續逐季增量。展望2023年，雖然總體經濟仍充滿諸多不確定性，但預期市況會慢慢轉好，而金居在高階伺服器的挹注下，表現有望優於產業，樂觀看待2023年營運會比2022年好。

聯茂表示，今年景氣不佳，企業資本支出縮手，以及終端消費力道下滑，營運面臨逆風，但網路升級、資料流量放大的趨勢不變，伺服器、網通設備規格及需求提升，高頻高速材料持續看好，目前對應PCIe Gen 5伺服器平台的無鹵高速材料，已經在第四季陸續放量給伺服器供應商。

聯茂提到，Eagle Stream和Genoa規格升級，平均PCB層數多了2～4層，對於價跟量都有正面幫助，今年網通相關產品比重已超過過往平均的50～55％，預計明年有望超過60％，加上車用新產品也加入貢獻，對明後年營運展望樂估看待。

騰輝今年營運同樣受到消費性市場不振影響，不過車用材料以及軍工、航太等特殊材料相對有撐，展望後續公司先前提到，雖然今年市況不佳，但其實汽車客戶需求穩健，預期後續隨汽車供應鏈缺料漸漸緩解、歐洲客戶回補庫存、刺激購車政策、新能源車快速成長等因素帶動下，汽車散熱材料已過谷底，汽車相關產品將開始回復不錯的貢獻。