聯茂 力拚明年Q2營運復甦

銅箔基板廠（CCL）聯茂（6213）1日公告前三季稅後純益15.21億元、每股純益4.01元，受到消費性電子需求不振影響，以及第三季伺服器也有庫存去化的挑戰，拉貨動能走弱影響下，聯茂今年營運較去年下滑不少。

聯茂表示，第三季車用電子和資料中心相關需求維持穩健，但美國通膨壓力、歐洲能源危機、中國消費力道減弱讓電子業庫存調整延長，Android手機、PC/NB、顯卡等應用需求維持低迷，致使第三季營運表現面臨逆風。

不過公司也預期，電子業庫存去化可望於明年上半年緩解，加上聯茂持續聚焦非消費性的高階高速運算材料，不論是市占率領先的伺服器，或是5G/6G車聯網與電動車等相關應用，明年會有很多新產品加入貢獻。預期下半年營運已到谷底，第四季及明年第一季差不多持平，第二季起在新產品逐漸發酵下，營運可望漸漸回溫。

聯茂表示，今年在地緣政治、中國斷鏈、能源供需失衡、高通膨等影響下，終端消費需求下滑，企業資本支出也縮手且陸續進行庫存調節，但公司認為這只是短期景氣循環現象。

中長期來說，科技演化驅動高階電子材料升級的趨勢不會改變，考量未來到2025甚至2030的長期布局，即使短期遇到逆風，聯茂投資研發和擴充產能的腳步沒有停歇。

看好下一世代伺服器與高階汽車電子，如ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算Vehicle Computing等需求，將帶動高頻高速材料升級，終端需求也將加速回溫，因此江西三期擴產計畫持續進行中，並在今年第四季起逐步開出，整體新增產能規模為120萬張CCL月產能，預計2023年第三季全數到位。