達航科技自主開發之PCB鑽孔及成型加工設備深耕15餘年,於3年前正式發表高階機種DM&DS系列搶攻國內外PCB高階製程訂單。
達航研發次世代製品高階DM&DS機種「F Series」於今年正式推出。
特點包含整體用電及用氣量的下降朝向更低的碳排放量、加工效率提升20%提供更高的性價比設備、內建OPC/UA介面為智慧化連線管理更為簡便等。
此外,達航科技自主開發之CO2及UV雷射加工設備將在今年第四季,以自有vela品牌跨足高階電子製造市場的推廣銷售,咸信將成為達航科技重要里程碑,據了解,達航科技vela雷射加工設備於2017年問世以來,憑著長年專業雷射鑽孔加工技術,以代工服務形式在產能及技術上支援PCB及載板各領域。
近期,更積極布局PCB以外產業群,在半導體封裝、光電、車用電子、醫療器材等領域發揮多元化應用加工實力。
達航科技表示,除了正式啟動雷射設備的銷售外,仍持續提供專業代工、設備駐廠租賃等,位於台中市大甲區的達航科技雷射加工中心占地面積超過1,200坪空間,可容納100台以上各型式雷射鑽孔機,搭配自有溫控物流車隊,可24小時全年無休服務。
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