【時報-台北電】個股重大訊息:

1.景碩(3189):24日與中央大學舉行半導體載板與ESG人才培育產學合作意向書簽約儀式,會後景碩執行長兼總經理陳河旭表示,雖然短期消費性需求不佳,但工業、基礎建設、軍工等應用對ABF需求依舊很強,景碩在ABF的投資持續進行,放眼2023年,ABF成長不是問題。

2.朋程(8255):歐系、日系車廠掀起48V輕油電車商機,連帶讓相關模組市場需求開始明顯看增。法人指出,車用整流二極體廠朋程應用在48V電池模組的MOSFET模組在今年開始小量出貨後,預期第四季起將開始加大出貨動能,明年出貨更將逐季看增,力拚明年占營收比重達雙位數水準。

3.昇陽半導體(8028):受惠於中港新廠產能開出,加上晶圓薄化業務持穩,第三季合併營收8.24億元創下歷史新高。隨著晶圓代工龍頭先進製程推進帶動再生晶圓需求,國際IDM廠新增產能開出亦推升晶圓薄化接單動能,法人預期,昇陽半兩大事業接單優於預期,第四季營收可望續創新高紀錄。

4.協易機(4533):董事長郭雅慧表示,公司打入日系汽車零件及美國家電業供應鏈體系,目前整體在手訂單逾10億元,訂單能見度半年以上,囿於第四季至明年上半年外在大環境不佳,預期今年及明年上半年營運持平,期待明年下半年營運好轉。

5.虎門科技(6791):24日宣布為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行新股2,460張,其中1,673張採競價拍賣,並從25日起展開競價拍賣投標,競拍底價為38.33元,預計11月14日正式掛牌上櫃。(編輯:柳繼剛)

#景碩 #朋程 #昇陽半導體 #協易機