通膨導致全球智慧型手機及筆電需求急凍,衝擊晶片生產鏈庫存去化情況恐延續到明年第二季,業界對明年半導體市場陷入衰退已有共識。但對台積電而言,明年上半年7奈米及6奈米產能利用率將下滑,所幸3奈米新增產能逐步開出,加上晶片設計定案數量拉高,將成為台積電明年繼續成長主要動能。

法人表示,台積電雖然減少今年資本支出至360億美元,但主要是延後7奈米擴產,「3奈米新產能建置及量產時程仍維持原本規劃」。隨著3奈米產能在明年逐季開出,包括蘋果、英特爾、高通等大客戶亦會導入量產,將成為台積電2023年營收較今年成長的主要動能。

台積電日前重申3奈米N3製程進度符合預期,且具備良好的良率,並在第四季稍後量產,在高效能運算(HPC)和智慧型手機應用的驅動下,預期2023年將平穩量產。因為客戶對N3製程需求超過產能,部分原因來自持續存在的機台交付問題,因此台積電預期,N3製程將在明年達到全面利用(fully utilized)情況。

相較於5奈米N5製程在2020年量產第一年的營收貢獻,台積電預期,N3製程在2023年的營收貢獻將更高。由於台積電今、明兩年的整體營收基礎,已經比2020年更為龐大,N3製程預期將占明年晶圓營收的4%~6%。

業內指出,先進製程微縮已有放慢現象,除了3奈米製造成本明顯大於5奈米,製程複雜度及良率問題也導致推進時程放慢。台積電對此指出,客戶看重的不再只有電晶體的成本,系統效能和能源效率也已成為客戶採用先進製程技術的關鍵動機。

台積電N3製程加強版N3E製程,因具有更好效能、功耗和良率,將為智慧型手機和HPC應用提供完整的支持平台。台積電說,N3E技術開發進度較計劃提前,預計在明年下半年量產。儘管庫存調整仍持續,N3和N3E皆有許多客戶參與,量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的二倍以上。

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