美國對於中國大陸半導體產業的連番攻勢把全球半導體產業一起拖下水,但中信投信仍看好半導體產業的長期成長趨勢。中信投信表示,半導體產業今年雖然因為消費性電子需求放緩,庫存水位上升,但未來包括車用電子、AIoT、高效運算(HPC)、伺服器長線需求不減,因此全球晶圓代工廠產能擴張將延續至2024年。

《工商時報》報導,中信投信指出,鑒於5G、AI需求規模穩定成長,車用HPC、工業控制、通訊將成為半導體產業新一波成長亮點,物聯網、車用電子、工控、通訊等結構性需求發酵,因此樂觀看待半導體產業進入下波成長曲線。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,車用HPC主要意用於支持無線軟體更新,提升車輛性能、安全和可靠程度,在車用電子數位化與智慧化程度提高後,電子元件溝通更為複雜,每輛車的半導體搭載率也跟著提高。

據調研機構Gamer數據顯示,車用半導體在2021年至2025年的複合長率達14%,工控為10.1%,通訊則為8%,未來發展可期,引領第三代半導體需求成長。

除了車用之外,張圭慧也指出,工控、伺服器、通訊半導體也備受看好,主要是近年快速成長的安防監控,以及企業路由器、WLAN和資安設備帶動的全球網通設備市場,Gamer預估年複合成長率各有10%、8%。

展望後市,張圭慧表示,半導體產業需求仍然強勁,且台灣供應鏈完整,在台灣持續位居半導體領先地位之下,半導體類股前景盈面樂觀,她建議投資人,可適時逢低分批布局,長線投資相關類股,共享產業成長利基。

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