【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)傳出擬進一步分割晶片設計及晶圓生產部門,投顧法人認為此舉形同走超微(AMD)老路,可釐清近年製程延宕是設計還是生產部門問題,預期對台積電(2330)而言為「一喜一憂、喜大於憂」,對AMD、三星2家業者則有明確負面影響。

據外電報導,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)近日在內部信件中向員工表示,英特爾將進一步分割晶片設計與生產部門,使晶片生產部門比照晶圓代工經營模式,除了生產自家晶片外,也將接單為其他業者生產晶片,希望藉此讓晶片生產部門能加速產能擴張。

投顧法人認為,若英特爾規畫屬實,意味基辛格上任以來推動的IDM 2.0策略失敗,證明在垂直整合製造(IDM)架構下發展晶圓代工有先天限制,必須像三星與AMD一樣切割製造部門才有希望。AMD於2009年將晶圓製造部門切割成為格羅方格(GlobalFoundries)。

投顧法人指出,英特爾此舉形同走上AMD老路,AMD初期須綁定一定比例的外包訂單給格羅方格,但最終並未將最先進製程訂單給格羅方格。而英特爾近年來先進製程發展進度延宕,此舉有機會可以釐清到底是設計還是製造部門問題。

對於台積電影響方面,投顧法人認為是「一喜一憂」,喜是英特爾終於可明確轉單外包給台積電生產,台積電有機會不再只生產小晶片,或許將有機會生產大核CPU。但憂是如輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)等藉此利用英特爾價格來壓台積電報價的客戶應該會更多。

不過,投顧法人研判,英特爾除了中央處理器(CPU)的矽智財(IP)很強外,製造成本比台積電高出一倍,因此在晶圓代工領域應該無法與台積電相比,因此為「喜大於憂」。

而目前除了台積電外,對外爭取高階製程客戶者只有三星。投顧法人認為,英特爾的晶圓代工肯定不是只有格羅方格等級,研判應會吃到三星的市場。而靠著台積電製程扶植的AMD,一旦英特爾擴大外包台積電,必須靠真本事跟英特爾比拚,將對雙方造成負面影響。

#英特爾 #台積電 #晶圓代工