台積電雖為全球晶圓代工龍頭,但後頭追兵來勢洶洶,傳出美國大廠英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門,營運朝晶圓代工模式聚焦,加上推進先進製程技術,從各方面積極轉型。知名半導體分析師陸行之對此表示,英特爾要分割才有得救,未來英特爾對台積電等造成的競爭壓力將與日俱增。

陸行之在臉書發文指出,終於看到英特爾公司執行長基辛格(Pat Gelsinger)提出解決公司問題的方案,要走超微之前走的路變成Fabless(無廠半導體製造商),他透露10年前曾跟客戶、5年前曾跟英特爾台灣高管討論公司要分割晶圓代工、IC設計才有得救,因為這樣才能分清責任歸屬問題,也才能分清楚到底是製造部門爛,還是設計部門不行。

陸行之分析,英特爾過去讓持續失去競爭力、製程落後以及成本過高的製造部門把設計部門拖下水,公司因此流失大量EE設計及軟件人才,未來在晶圓代工、IC設計分割後情況將反轉。

陸行之並分享英特爾分割之後的半導體產業競爭態勢,英特爾設計部門終於可放手使用台積電、三星、格羅方德、聯電的低價/優質代工服務。

其次,英特爾應該會把整個製造部門整個收編為晶圓代工,然後逐步推動分割上市,這將成為台積電以外最大的競爭者,也可以開放幫過去的競爭者如輝達、超微代工。

陸行之初估英特爾代工公司年營收將達350億美元,占全球晶圓代工市場近25%,但初期而言,英特爾代工客戶主要還是英特爾設計為主。

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