聯發科(2454)陣營持續推新品,搶攻5G和網通商機,力圖打破消費性市場逆境。聯發科宣布推出5G手機晶片天璣1080,第四季將搭載終端品問世,同屬集團的達發(6526)則在光纖設備系統晶片(SoC)產品打進西歐市場,再度大啖歐美網通商機。

聯發科宣布,天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,該產品導入台積電6奈米製程,在應用處理器(AP)則採用8核心架構設計,包括兩個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,搭配Arm Mali-G68繪圖處理器(GPU),採用天璣1080的智慧手機預計將於今年第四季亮相。

值得注意的是,天璣1080搭載聯發科Imagiq ISP影像處理器,最高可支援2億畫素(200MP)主相機,先進影像功能協助使用者拍攝高品質的照片和影像。

天璣1080還整合硬體級4K HDR影像錄製引擎,並提供出色的暗光拍攝效果,大幅強化天璣1080手機晶片可支援的拍攝功能。

至於同屬聯發科集團的達發則宣布,旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片(SoC),已成功出貨到多家西歐系統業者,供其部署光纖網路、提供客戶寬頻上網服務,同時協助他們在新的開放平台上延續使用基於傳統纜線在DOCSIS標準的投資,以無縫接軌的方式,穩健快速地轉型至PON無源光纖網路(PON)並成功落地營運。

達發表示,RDK-B是針對無源光纖網路所設計的軟體開發參考套件,為開源程式平台將客戶終端設備(Customer Premise Equipment)的主要功能標準化,提供廠商開發CPE接取寬頻上網服務,例如光纖數據機、路由器等。

法人表示,聯發科、達發等IC設計廠在新品開發上仍未停下腳步,並成功拿下客戶新案,雖然消費性市場需求雖然相當低迷,但後續若市場狀況逐步改善,聯發科、達發開發新品將有機會拿下更多客戶新案,使營運迅速站穩腳步並向上爬升。

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