全球半導體景氣大崩壞,晶圓代工龍頭台積電也難逃客戶砍單壓力。近期市場傳出,台積電砍單效應第4季起開始顯現,而產能利用率也將明顯下滑,其中7奈米及其他成熟製程等平均產能利用率降至90%,明(2023)年首季持續下探,但外資摩根大通、瑞銀更為悲觀,認為7奈米明年上半年產能利用率恐只剩70%。預期後天台積電法說,將會有更明確的說法。

台積電後天(13日)召開法說,是市場研判未來半導體景氣的風向球。在電腦、手機等終端需求降溫,客戶修正庫存壓力下,外資聚焦台積電法說內容,包括明年是否能順利漲價、資本支出是否削減、海外擴產進度、產能利用率是否鬆動、美國擴大出口管制可能的影響,以及對未來產業景氣的看法。

近來英特爾、輝達(Nvidia)、高通等多家晶片大廠相繼公布黯淡財報或調降財測,凸顯市況真的糟透了。台積電客戶超微(AMD)大砍第三季營收11億美元,由67億美元下調為56億美元,且可能由盈轉虧,拋出晶片市場衰退情況可能遠超出預期的警訊。

據Digitimes報導,台積電近期雜音又起,傳聞3大HPC客戶出貨大減,聯發科提前砍單,多家中小型客戶也縮減訂單,砍單效應將自第四季炸開,先進與成熟製程平均產能利用率將首見明顯跌幅,除了較夯的5奈米及28奈米製程外,7奈米及其他成熟製程等平均產能利用率將降至90%,2023年首季更持續下滑,但第二季中可逐月拉升,待客戶去庫存見成效後,2023年下半訂單回補與iPhone新機拉貨與Mac大單加持下,全年業績仍將創高。

工商時報報導,摩根大通證券日前預料台積電不僅難漲價,7奈米家族產能利用率滑坡式下墜,明年第一季產能利用率只有70%,無獨有偶,瑞銀認為,7奈米製程面臨需求衰退的龐大壓力,台積電明年上半年產能利用率僅約70%,明年上半年整體產能利用率可能落在85%~89%之間,低於先前預期的9成以上,多家外資保守觀點逐漸成為共識。

台積電周二(11日)遭賣壓空襲,終場狂瀉8.33%(或36.5元),收在401.5 元,400 元整數大關岌岌可危。

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