IC載板大廠欣興(3037)7日公告9月營收,受惠於傳統旺季、拉貨動能較強,以及載板維持強勁,欣興9月營收以135.43億元改寫單月新高,月增11.6%、年增43.23%。累計前九月營收達1037.99億元、年增40.27%,續創同期新高。

欣興第三季營收374.54億元,季增5.1%、年增33.08%,單季營收同樣創下歷史新高。公司表示,第三季目前來看有較先前預期來得好一些,各產品線都有不錯的表現,不過大環境不確定因素仍在,市場也不斷在變化,後續營運仍需要一季一季持續觀察。

欣興預估第三季各產品線稼動率,載板保持在70%~75%為滿載狀態,HDI、PCB受惠傳統旺季,稼動率提升到80%~90%,軟板則降到70%以下,不過軟板目前占欣興比重不高、影響不大。

終端需求不佳衝擊半導體市場,載板產業雜音也是頻傳,但鎖定中長期高頻高速、高速運算的需求會持續成長,載板仍是供不應求,欣興擴廠力道不減,明年資本支出維持在高檔,今年欣興資本支出約443億,明年預估為422億。

欣興表示,這兩年資本支出絕大部分仍是用在載板投資,約80%~85%,持續增加資本支出主要是有多個廠區需投資,包括大陸蘇州、昆山,台灣有楊梅、山鶯、光復等。

受惠載板新產能帶來成長動能,欣興不只營收規模放大,載板比重拉高帶動產品組合優化,亦推升整體獲利表現,欣興上半年稅後淨利達136.97億元,每股盈餘9.28元,突破去全年歷史新高的水準。

欣興認為,終端消費市場需求下滑,對中低階、成熟製程的產品影響多少會有,但公司以高階產品為主,預期影響不大。尤其欣興投資都跟隨領導客戶進行,並專注高階產品上,伺服器也不是一般產品,是用在edge computing的AI伺服器,用的是異質整合的板子。這些層數多、面積大、難度高的產品,才是欣興近年主要成長動能來源。

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