京元電子公司委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣96億元聯合授信案,於7日完成聯貸簽約。該聯貸案將京元電子永續指標納入聯貸條件,依企業永續報告書所列表現,給予相應利費率減碼,以鼓勵企業遵循永續發展原則、持續實踐永續經營。

本聯貸案資金用途係為償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金,由臺灣銀行統籌主辦兼擔任額度管理銀行,台北富邦銀行擔任擔保品管理銀行,兆豐銀行及華南銀行擔任文件管理銀行,土地銀行、第一銀行、玉山銀行、永豐銀行、台新銀行、元大銀行共同主辦,並邀集上海銀行、臺灣企銀、農業金庫、台中銀行、遠東銀行等共15家銀行參與。

本案原擬籌組新臺幣80億元,在金融機構踴躍參貸下,超額認購230%,達新臺幣184億元,最終以新臺幣96億元結案,充分顯示金融同業對京元電子之財務、營運與獲利表現給予高度肯定。

京元電子係全球IC專業封測領導廠商,為半導體製造供應鏈重要成員,擁有多元化產品測試平台與充足的工程資源,可滿足海內外IC設計公司及IDM廠商一次性購足需求,服務對象遍及全球知名半導體公司,深受客戶信賴與肯定。

京元電子今年1~8月公告合併累計營收250億元,較2021年同期大幅成長17.76%,今年上半年稅後淨利39億元,亦較去年同期成長近一倍,業務表現亮眼。展望未來,受惠5G、HPC(高效能運算)、車用晶片等需求暢旺,且高階晶片測試時間拉長及產品平均銷售價格(ASP)提高下,可望延續成長動能。

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