受美國禁令嚴重衝擊,大陸科技巨頭華為痛失智慧型手機領先地位。根據金融時報(FT)援引知情人士透露,華為計畫最快明年重新推出5G手機,尋求重新設計手機及研發5G手機殼,以突破美國制裁。

知情人士透露,華為遭美列入黑名單後,一直制定規避制裁的策略。根據兩名熟悉相關計畫人士透露,其中一種方法是在不受先進製程晶片限制的情況下,重新設計智慧型手機,使用不太先進的陸製5G晶片,「不過這可能會影響用戶體驗,尤其與華為前幾代手機或競爭對手iPhone 14對比差距更大」。

自2019年遭制裁後,華為以手機為主的消費業務營收暴跌50%,該公司致力奪回失去的市佔。知情人士表示,「華為在制裁下不僅失去手機市場領先地位,大陸市佔也持續下滑」、「華為無法無止盡的等待,需要盡快讓5G手機重回市場」。

此外,兩名知情人士透露,華為正在考慮另一個制裁解決方案,即是合作研發能支援5G的手機殼產品。目前市面上已經有這種手機殼,其中一款為深圳數源科技所研發,內建支援5G連線的晶片的嵌入式eSIM模組,且該公司今年還為華為P50 Pro推出手機殼。

分析師指出,華為力求突破美國制裁,以重返其全球智慧型手機龍頭的地位。研究公司IDC分析師Will Wong表示,「大陸技術自主的計畫,有望成為華為加入5G競爭的一大助力」。

不過專家補充,只要美國制裁還在,華為仍居於嚴重的劣勢。大陸半導體產業專家Douglas Fuller表示,華為需要很長一段時間,才能在內外部建立供應鏈,而在達成目標以前,可能已經進入6G時代了。

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