【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)看好晶圓廠積極擴產及關鍵備品耗材需求增溫,斥資24億元於苗栗竹南科學園區打造科研新廠,今(6)日正式落成。未來竹南二廠將提供半導體關鍵零組件備品耗材生產與表面處理量能,同時作為次系統模組組裝測試的生產用地。

受經貿環境變動、疫情肆虐等全球性因素干擾,京鼎透過在地化、區域化生產,以多元布局方式降低生產風險,以提升供應鏈韌性。京鼎擴大在台投資布局,獲經濟部投資台灣事務所「中小企業加速投資行動方案」專案補助,讓竹南二廠順利完成建廠。

京鼎透過旗下承鼎精密投資興建竹南二廠,為地上8層、地下3層建築,預估將創造逾30億產值及400個就業機會,提供品質優異、穩定性佳及具價格優勢的產品,同時提升半導體關鍵零組件垂直整合製造能力,提供客戶更完整、更好技術及交貨能力,進而開拓商機。

展望後市,在AI、5G、高速運算(HPC)及電動車(EV)等需求推動下、終端產品半導體含量續增、製程設備複雜度提升,且設備交期因疫情及物流等因素遞延出貨,使2023年全球半導體設備支出仍維持在千億美元的高檔規模。

京鼎對今年營運展望樂觀、營收目標維持雙位數成長不變,同時看好長期半導體產業與設備支出將持續成長,在新產品開發及新產能逐步開出等雙引擎驅動下,可望為公司營運增添長期動能。

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