華為被美國政府以威脅國家安全為由列入「黑名單」時,切斷公司購買美國半導體和其他關鍵技術,令華為難以推出5G智能手機。最新傳出現在華為或透過一家深圳半導體企業,買入受限制的晶片製造工具,而美國商務部工業和安全局(BIS)稱已關注有關指控。

另一外電報導,華為最快明年重推5G手機,並會重新設計新機,減少使用先進晶片。除了直接發行新5G手機,也有消息指,華為或透過其他廠商發行能增設5G功能的手機殼,使手機具備5G功能,以避過制裁。

外媒引述知情人士指,華為正為「鵬芯微集成電路製造有限公司」提供支持,而該初創公司已經為一家半導體製造廠訂購了晶片製造設備,包括來自外國供應商的設備。消息指,根據公開記錄和衛星照片,鵬芯微由一位前華為高層經營,正在華為總部附近大興土木。

消息指出,華為料將購買鵬芯微絕大部分,而鵬芯微計劃最早在2023年上半年接收這些設備。

鵬芯微在一份聲明中表示,它已與供應商簽署協議,目標是在2025年開始生產,但未提及客戶。但有相關人士表示,該公司計劃明年開始研究其28奈米技術:比最先進製程落後六代。

華為未回應報導,而BIS就稱,注意到這家初創公司以及「其與華為關係的指控」,會一直在注意是否有人設法規避出口管制。

事實上,若鵬芯微打算向華為供貨,它從美國供應商購買的晶片製造設備將受到嚴格限制,但從其他外國供應商購買機器可以享有更多的自由,包括光刻機大廠ASML和Tokyo Electron Ltd.,雖然仍視乎相關設備內含美國技術的數量。

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