【時報-台北電】傳大陸科技巨頭華為有意改良自家智慧型手機,擬採用陸製較低端晶片,預計最快明年推出5G智慧型手機。知情人士向英國《金融時報》透露,受制於美國以國安為由的制裁,華為嘗試制定各種計畫繞道而行,改良智慧型手機就是其中一種方法,或是尋求合作開發支持5G的手機殼產品。

另據《彭博》報導,與此同時,位在深圳的新創公司鵬芯微集成電路獲得了華為支持,據了解,公司由前華為高階主管執掌,目前已替半導體製造廠訂購晶片製造設備,包含來自國外供應商的設備。(編輯:廖小蕎)

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