日月光資深技術顧問陳威廉 William (Bill) Chen ,獲IMAPS2022 IMAPS Daniel C. Hughes Jr. 紀念獎,這是最高、最負盛名的年度技術榮譽,只授予紀念獎評選委員會選出的,擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。

日月光介紹,Bill Chen 是日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師,為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他的技術戰略包括 SiP、銅打線、2.5D 封裝和扇出型晶圓級封裝,這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產,以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧(AI)以及智慧移動(smart mobility) 等新興應用需求。此前,Bill 在 IBM 工作了超過 35 年,在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造,開創並實現預測驗證建模的概念,應用從BGA到大型主機系統(mainframe system)的數代封裝產品等。

Bill 是 IEEE 電子封裝協會的前任主席,並且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他現在是由三個 IEEE 協會 (EPS EDS & Photonics) 、 SEMI 和 ASME EPPD共同發起的異質整合藍圖的主席。他曾獲頒 IEEE 電子封裝技術領域獎和 ASME InterPACK 獎。除了是日月光院士,他也曾被選為 IEEE 院士、ASME院士,目前是 IMAPS院士。Bill的座右銘是「挑戰困難但有價值的事情」,激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度,一旦克服,將延續半導體產業的繁榮和影響力。

日月光半導體執行長吳田玉說:「Bill Chen 不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者,而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得IMAPS 社群的認可完全是Bill應得的,日月光所有人都對他的成就表示敬意。」

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