資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年全球半導體由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,市場規模預估為6,056億美元,成長率8.9%。

展望明年,由於外部環境因素尚未消除,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球市場規模6,086億美元,成長率僅0.5%。

資策會MIC表示,台灣半導體產業表現仍優於全球,預估今年產值4.3兆元、年成長15.8%,預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆指出,消費性終端需求的快速滑落,衝擊今年下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長。

目前半導體產業進入庫存調整階段,IC設計廠與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,皆不利於2023年整體營運,不過在晶圓代工龍頭企業支持之下,預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

再觀察今年台灣半導體次產業表現,IC製造產業營收逐季成長,達2.3兆元、年成長33%。資策會MIC表示,主要為全球半導體長期需求與產能供不應求,有利於晶圓代工價格,然而無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。

至於2022年的IC設計產業表現,預估將與2021年持平,主要與今年上半年中國大陸封城、俄烏戰爭,加上全球總經環境變動等不利因素,使電子終端需求急凍,下半年市場仍難以回溫,業者面臨庫存去化巨大壓力有關,如終端市況未能改善,未來將可能價量齊跌。

對於半導體產業營運,資策會MIC提出幾個關鍵議題。首先,全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩。

其次,2022下半年DRAM供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。

第三,預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長。

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