終端需求不振、通膨壓力如山、資金嚴重緊縮等利空籠罩資本市場,大盤跌破前低13,928點,台積電更是跌破前低433元,近期投資人信心被嚴重擊潰,但要提醒投資大眾,過去疫情紅利帶來的利多勢必要回歸均值,調整的過程雖漫長,卻是必經過程,壞消息盡出的好處在於加速景氣落底,有利後續反彈行情。

回顧第二季全球重要IC設計業者庫存天數為89.8天,持續較第一季增加,比預期低,主要係因輝達(NVIDIA)認列庫存損失,使得庫存略降,加上博通受惠於晶圓代工產能緩解,財報優於預期所致。

從應用別來看,手機市場面臨需求疲軟,銷售狀況不佳,手機晶片IC設計廠商庫存天數平均增加10%至於DDI廠商則因需求大幅滑落而庫存平均增加20%,另網通則受惠於晶圓代工產能緩解,銷售優於預期,因此庫存天數僅增加10%以內。

展望下半年,大部分的IC設計業者減少投片時間落在第四季,因此在終端需求不佳和減少投片時間較晚下,預估下半年的庫存天數將持續攀高,將於第四季見頂。

現庫存堆高和難以去化的情形已成為市場共識,接下來觀察重點在於半導體大廠的態度是否轉為悲觀、展望修正幅度是否符合市場預期、景氣谷底訊號是否浮現。

本周美光和NIKE財報為重要的景氣風向球觀察指標,美光法說指出受到庫存調整影響,財報和財測雙雙不如預期,且預計本會計年度資本支出大砍至少三成,並將晶圓設備支出削減五成,顯示半導體景氣將如市場共識朝谷底邁進,另NIKE財報毛利率不如市場預估,反映成本暴漲和北美為出清庫存而打折促銷,重點是在強力折價促銷的狀況下,庫存天數還是持續攀升。

雖然兩家法說都指出景氣持續低迷,狀況並未好轉,但值得留意的是美光指出客戶庫存預估將在2023年(1~12月)初好轉,且預估需求將自明年第二季起開始反彈,顯示預測景氣面落底時間與市場共識一致,更重要的是美光將壞消息盡數釋出,態度悲觀,反而有助於利空出盡,因此美光盤後股價翻紅。若後續半導體大廠法說能一改嘴硬態度,反映明年展望不佳,也有助於大盤築底。

若大盤後續有機會迎來反彈行情,建議可以往下半年展望穩健、庫存疑慮較低和終端消費性連動性較低的族群尋找反彈機會。

雖然外資近期瘋狂提款,造成台幣第三季大幅貶值,匯率從29.82一路貶值,最高來到31.9,讓資本市場血流成河,但當指數止跌築底,可觀察基本面仍穩健的公司,原則上第三季獲利都有機會受惠台幣貶值利多影響,獲利有機會上修,只要第四季展望仍穩健向上,待大盤止穩反彈,將成為市場首選的反彈標的。

近期相對抗跌的族群有:ASIC族群的創意、世芯-KY,檢測族群的宜特和閎康,CDMO的保瑞和台康生技,可留意其反彈的機會。

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