晶圓級封測廠台星科(3265)Q3面臨消費性晶片客戶庫存修正而產能利用率下滑,但看好小晶片(chiplet)設計在先進製程主流趨勢,已調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能,下半年營運將維持優於去年同期。

台星科8月合併營收3.05億元、月減13.5%,較去年同期成長0.6%,累計前八個月合併營收27.43億元,較去年同期成長41.1%。由於消費性晶片客戶庫存調整持續進行,導致台星科晶圓凸塊產能利用率下滑,但因產能即時進行調整,與客戶針對5奈米及4奈米晶圓級封裝合作順利展開,法人預估下半年營運雖然表現不若上半年好,但是第三季以及第四季營收仍然將會優於去年同期。

台星科上半年資本支出達8.9億元,主要用於測試及晶圓級封裝等設備投資,下半年資本支出會增加3.1億元,將用在土地廠房支出。台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險,持續調整產品組合及產能配置,提高AI及HPC處理器的接單動能,並且建構多晶片模組等系統級封裝技術及生產線。同時,台星科也說明會提高針對5奈米WiFi 7、第三代半導體氮化鎵(GaN)的封測布局。

由於AI及HPC處理器的主要製程已經轉進5奈米以及4奈米,而且小晶片設計並搭配先進封裝技術已經成為主流趨勢,對於晶圓凸塊及晶圓測試的需求量能持續增加,台星科在相關晶片級封測領域布局多年,而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴。

中長期來看,5奈米到3奈米的AI以及HPC處理器的晶圓凸塊微間距技術更為重要,晶圓級封裝以及覆晶封裝等產能需求會持續的擴大,台星科營運可望受惠於此一發展趨勢而直接受惠。再者,台星科也同步加強在車用晶片生產認證,預期後續幾年可望開始對營收有明顯的挹注。

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