市調機構研究顯示,由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓代工價格調漲,推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模,季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9%。

集邦指出,第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正,除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器(AP)與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器(CIS),其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器(MCU)等亦有庫存去化情況,使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。

然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期,為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能,集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第二季。

集邦指出,龍頭大廠台積電受惠於高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等晶片備貨需求強勁,第二季營收規模季增3.5%達181.45億美元,因第一季調漲價格墊高營收基期,所以季成長率出現收斂。以營運表現來看,在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下,5奈米及4奈米表現最好,7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營收規模季增4.9%達55.88億美元,主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善,至於採用環繞閘極(GAA)架構的3奈米製程雖已宣布量產,但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

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