摩爾定律 (Moore's Law) 代表處理器發展以每兩年電晶體翻倍,從奈米(nanometre)進入埃米(angstorm)時代,技術克服越來越困難,處理器性能要持續發展,小晶片(Chiplet)堆疊技術成了重要解決方式。目前,台積電(2330)已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場,台灣小晶片關鍵廠商包括日月光投控(3711)、創意(3443)、欣興(3037)等,國際大廠英特爾、超微及Google Cloud等都也將搶進。

台積電總裁魏哲家指出,當前單一晶片已經能整合500億個電晶體,但單靠電晶體驅動技術效能仍明顯不足,還需要3D IC有效整合晶片,也就是小晶片(Chiplet)技術,才能滿足節節高升的運算需求,發揮晶片更高的運作效能。

美國半導體產業龍頭英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)Hot Chips 34大會中表示,半導體產業正進入一個新的黃金時代,這個時代的晶片製造需要從傳統晶圓代工模式思維轉變成系統晶圓代工;其中2.5D及3D晶片塊(tile)的小晶片(chiplet)設計將持續推動摩爾定律發展。

當半導體大廠朝向5奈米、3奈米先進製程的腳步邁進同時,小晶片技術也開始同步發展;摩爾投顧分析師鐘崑禎表示,小晶片的優勢在於提升整體表現(如晶圓良率及成本),將原先單一面積較大的多核心晶片拆分成多個面積較小的晶片,這樣的方式不僅可減少單一過大面積的晶片成本,由於小晶片的良率較好,能整合出高效能且成本更低的產品。另外,值得一提的是,小晶片擁有成本低、開發迅速的優點,但仍得面對晶片間互聯互通的整合。目前發展小晶片產業鏈中,鐘崑禎點出台灣關鍵廠商如下:

日月光投控(3711)在小晶片發展過程當中,封裝技術扮演關鍵角色,致力於建立小晶片生態系的UniversalChipletInterconnectExpress(UCIe)聯盟,望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。產業聯盟中,成員裡唯一的封測廠就是日月光,凸顯後續大廠發展小晶片過程中仍須日月光支援封裝技術,未來有望在營收方面挹注活水。

創意(3443)因合作夥伴台積電(2330)將先進封裝技術整合到3DFabric平台,包括前段3D矽堆疊技術與後段導線連結技術所組成,提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。創意也順勢推出可在平台上擴充組合多個系統單晶片的介面,及支援台積電3DFabric先進封裝技術的3D堆疊晶粒技術,能堆疊組裝不同的晶粒組合,進而滿足不同市場區隔需求。

欣興(3037)也能在小晶片發展中受惠,當整合的小晶片越多越精密,小晶片的設計也會搭配更多尺寸與多層數的先進封裝基板,載板廠商扮演要角。全球ABF龍頭廠欣興,除2022年持續擴大產能以外,長線而言小晶片異質整合推動ABF需求趨勢未變,產品組合轉佳轉廣,有望在明(2023)年開始營收挹注增加。

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