美商高通公司(NASDAQ:QCOM)在首屆汽車投資者大會上宣佈,因驍龍Snapdragon數位底盤 ™ 解決方案在汽車產業獲廣泛採用,車用訂單上看300億美元,至2030年潛在車用市場規模預計有1000億美元。

高通預估,2026年營收將超過40億美元,2031年營收將超過90億美元。車用業務營收成長強勁,2021年的9.75億美元,到2022年將來到13億美元。

高通並宣布,推出業界首款整合式超級運算級的汽車系統單晶片(SoC)Snapdragon Ride ™Flex SoC。

高通也與賓士Mercedes-Benz 宣佈合作,Mercedes-Benz在即將推出的汽車中將整合Snapdragon座艙平台驅動數位座艙,以及利用Snapdragon汽車連網平台打造車載資通訊系統,為客戶帶來更加個人化、直覺、安全的駕駛環境。Mercedes-Benz軟體長Magnus Ostberg認為,這次合作將引領汽車產業邁入高速的成長和技術變革的時代。

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