傳統旺季不旺,除了蘋果新品拉貨如期,許多應用卻持續面臨庫存調節、需求放緩的壓力,非蘋供應鏈PCB展望保守,上游材料業績也看到影響。據台灣電路板協會(TPCA)數據顯示,8月台灣上市櫃PCB原物料營收呈現年月雙減。

TPCA統計8月台灣上市櫃PCB原物料營收,月減4.35%、年減26.26%,累計前八月營收年減1.82%,其中軟性銅箔基板(FCCL)受惠新品拉貨效益較上月成長,但仍較去年同期下滑,其餘包括銅箔基板(CCL)、玻纖紗/布、銅箔、其他原物料等,合計營收都呈現年月雙減,整體相較過往傳統旺季來說明顯不旺。

業者表示,自步入後疫情時代,遠距商機退燒後,筆電、平板等產品需求持續走弱,加上戰爭、通膨、升息等干擾,整體消費力道下滑,非蘋手機、消費性電子積極去化庫存,蘋果新品、網通/伺服器、車用算是需求相對穩健的產品,不過伺服器有新平台遞延、庫存調整的壓力,車用也持續有晶片短缺的影響,整體來看業者認為,仍待總體經濟局勢能恢復到較正常的狀況,整體市場或需求才比較穩定。

FCCL為8月上市櫃PCB原物料中少數保有月成長的族群,台虹表示,主要受惠美系客戶需求穩健,新品啟動拉貨下,訂單、出貨都有明顯增溫,但中系狀況就依舊保守,仍是以去化庫存為首要目標,因此總體需求仍是下降,儘管第三季有望與第二季持平,但下半年整體市況仍維持審慎看待。

亞電表示,由於中系高階手機需求下滑,中國消費性電子內需疲軟,使高階軟板材料需求下滑、拉貨動能也低於過往,由於下游庫存去化速度緩慢,預期庫存去化仍要一~二季的時間,維持審慎因應後續營運。

台光電、聯茂罕見進入第三季營收沒有同步增溫,台光電表示,戰爭、通膨、庫存調整等挑戰,衝擊消費性市場,後續何時脫離谷底回升仍要再觀察,預期下半年主要動能來自伺服器、交換器等基礎建設類網通產品。

聯茂也表示,消費性市場持續去化庫存、次世代伺服器平台放量遞延等,總體環境不利面臨逆風,但長期來說,高頻、高速CCL升級趨勢不變,預期在伺服器新平台及高階車用電子帶動下,2023、2024年營運樂觀。

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