近年PCB設備廠跟隨IC載板的擴廠潮,業績明顯升溫,加上攻略半導體有成,包括迅得(6438)、志聖(2467)、群翊(6664)、大量(3167)、科嶠(4542)、揚博(2493)等,多家業者對後續營運不看淡。

業者表示,儘管大環境不利因素仍在,去庫存壓力下也有不少廠商投資縮手,但普遍觀察下來,只是投資放緩或延遲拉設備,並沒有取消,客戶仍積極投資先進製程,如IC載板、HDI、半導體等。另外供應鏈轉移東南亞的需求也值得關注,整體來看,擴廠需求持續推進下,設備廠接單雨露均霑。

受惠載板、半導體的需求強勁,如迅得、志聖、群翊在手訂單都有不錯的水準。迅得提到,目前在手訂單達35億元,預期下半年第三、四季均較2021年成長,對2023年營運亦抱持樂觀看法,為滿足後續半導體、載板訂單需求,公司也已啟動擴廠因應。

志聖指出,高階IC載板、車用電子、半導體等客戶需求強勁,目前在手訂單、合約負債都是在高檔,訂單遠超過產能可因應,目標2022年營收力拚與2021年持平,不過獲利有望在高階產品比重拉高的帶動下挑戰創高。

志聖聯手創峰、均豪、均華、祁昌、視動等公司,組成G2C聯盟搶攻半導體設備商機,近年陸續看到不錯的成效。志聖表示,元宇宙、低軌衛星、自駕車等趨勢,帶動半導體和電子產業成長,高階先進封裝、HPC晶片等需求走強,持續看好半導體帶來的成長動能。

群翊主要鎖定半導體、載板/先進封裝/元宇宙、區域經濟三大成長動能,公司表示,許多高速運算應用需要半導體的創新,衍生許多新材料、新構裝技術的發展機會,IC載板方面作為乘載晶片的媒介,許多大廠仍在積極投資,目前群翊也有大量在手訂單,對於市場前景保持審慎樂觀看法。

大量除原有的AOI設備,CMP Pad Metrology設備已切入一線大廠,科嶠的晶圓或高階載板的FOUP清洗設備也已打入台美大廠,揚博的Laser Heater TC Bonder鎖定HPC高階封裝需求。搭上半導體商機,各家設備廠積極布局,均樂觀看待半導體可帶來的成長動能。

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