設備廠旭東機械（4537）耕耘半導體市場有成，繼8吋／12吋晶圓盒智動化包裝／拆包設備之後，拓展智慧製造業務，陸續開發IC封裝捲帶暨紙箱自動包裝設備、自動光學檢量測（AOI）設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等，並且獲得封測廠採用。

旭東機械受惠於半導體設備出貨提升，8月營收衝上3.41億元，月成長158.94％、年成長226.56％，累計今年前八個月營收為16.62億元，年成長率約20.15％。

旭東機械表示，公司自2014年即投入半導體設備研發，也是目前成長最為迅速之業務，陸續服務過包含晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。根據研調單位預估，半導體設備市場規模自2021～2023年將連續三年創新高，預估2022年市場規模將年增20％至1,080億美元，2023年將持續成長至1,090億美元。主要受惠於數位轉型及新興科技應用帶動長期結構性需求提升，以及各國政府將半導體視為戰略產業，推出政策激勵，建立自主半導體供應鏈，此外，先進製程愈趨複雜，資本投資隨之上升，預估2030年半導體設備支出將達1,500億～1,800億美元。

旭東自發展半導體設備以來，投入大量研發能量，其中8吋／12吋晶圓盒智動化包裝／拆包設備，成為市場上市佔率最高的設備商。

此外，旭東在半導體先進封裝製程相關設備也有所斬獲，其中自動光學檢量測設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等，都獲得半導體封裝測試廠擴大採用。

旭東近幾年在半導體設備業務佈局逐漸開花結果，將成為支撐公司業績的第三支腳，公司也發表半導體智慧設備藍圖。隨著半導體業務營運規模擴大，再加上自行車、面板設備表現穩定，後勢展望樂觀。

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