【時報記者葉時安台北報導】全球嵌入式主機板及工業電腦品牌廠友通(2397)周四受邀參加「AMD Datacenter Solutions Day」活動,這場年度盛會以高效能運算(HPC)作為活動主軸;而身為推出全球首款搭載AMD最小型工業主板的友通,除了攜手子公司其陽(3564)在活動攤位展示明星產品外,也於論壇中分享微型產品如何協助軟體虛擬化技術趨勢,可望優化各項服務在物聯網應用中的發展。

「AMD Datacenter Solutions Day」的活動現場邀請業界巨擘來分享高效能運算的未來,更偕同合作夥伴針對高效能運算、雲端運算、及AI三大主題進行深入討論;友通本次則在數位學習AI分會場中擔任講者,分享對於軟體定義物聯網的看法,且詮釋微型化產品在應用環境中的角色。

友通表示,隨著雲端服務的發展,現代數據中心的主流技術-容器化技術,已進一步延伸至物聯網邊緣設備,並催生邊緣運算的工作負載整合,微型產品能架出多個虛擬平台空間,再透過軟體將多個應用整合,除了有助於營運最佳化,也節省通往雲端連結的成本、提高良率與效率。

受益於AMD CPU高效能運算能力,在活動攤位中展出的友通微型產品GHF51、EC90A-GH無風扇嵌入式系統,以及其陽邊緣伺服器SCB-1937C,這些為智慧應用設計的展品,不僅能減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,以符合各工作負載的需求,簡化工業自動化的複雜性。

工廠自動化、車載及智慧醫療是友通三大聚焦項目,在新基礎建設的浪潮下,智慧應用成為長期的剛性需求,友通將攜手物聯網與自動化領域的合作夥伴,為企業解決虛擬化、容器化、微服務、邊緣運算、混合雲管理、異質IT環境與人工智慧帶來的挑戰。友通期待成為「企業OT智能化的最佳夥伴」,並與AMD在高效能運算的未來持續創新研發,透過微型產品,讓軟體的虛擬化技術又能更進一步,以滿足企業需求。

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