設備廠旭東機械(4537)在今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展會呈現旭東半導體智慧設備藍圖,包含半導體智動化暨檢量測設備及智慧醫療數位玻片影像掃描儀,其中8吋/12吋晶圓盒智動化包裝/拆包設備,為市場上市占率最高的設備商,研發觸角因應客戶需求延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶片載體,提供更全面且高效的客製化服務。

受惠於半導體先進製程廠今明兩年資本支出逾400億美元,台灣將成為全球最大半導體設備市場,預期2023年亦將維持第一大市場寶座。且台系設備廠擁有配合度高及在地化服務等優勢,預期將持續受惠於此波擴產潮;旭東機械以自行車自動化設備起家,積累出系統整合能量,自2014年投入半導體設備研發,亦為目前成長最為迅速之業務,陸續服務知名晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。

旭東為客戶量身訂做的IC封裝捲帶暨紙箱自動包裝設備,其導入機器手臂製造技術、建置人機共融包裝系統,具高效率、高彈性、高穩定性等特點,於日前獲經濟部工業局第二屆「機器人智動系統優質獎」系統整合應用組優良獎之殊榮,更為臺灣第一台半導體IC封裝捲帶全自動多功能包裝機。

近年來布局半導體先進封裝製程自動光學檢量測(AOI)設備有成,在綠色製造趨勢下協助客戶進行舊設備效能提升改造,將手動設備全面升級為智動化檢量測設備,深得客戶信賴。在半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備布局,切入利基市場,逐步展現深耕半導體檢量測領域之成效。旭東自主研發的晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備,深獲半導體封裝測試廠擴大採用。旭東機械更將半導體檢測技術應用至智慧醫療產業,成功開發數位玻片影像掃描儀,透過數位化及智動化輔助醫檢人員。

旭東機械積極布局半導體設備,整合智慧系統自動數據雲端儲存分析等功能,滿足智能產線智動化之需求,在半導體客群包含晶圓代工、封測及記憶體等國際指標性大廠,隨著客戶征戰全球,至新加坡、美國、大陸等地,給予即時之高效率服務,為客戶升級智能化、產線優化,助益客戶更添戰力。

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