台積資本支出 下半年躍增

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）本周登場，設備業界傳出，台積電下半年資本支出大躍進，明年亦將維持在400億美元以上高檔，主要是為了2023～2025年來自蘋果、英特爾、超微、輝達等大客戶的3奈米晶圓代工強勁需求做好準備，並為台積電大同盟生態圈的設備及材料業者營運旺到明年打了一劑強心針。

■供應鏈營運旺到明年

台積電持續透過智慧化製造的創新，提高生產力和最大化產出，並致力於在適當的時間提供適當的產能，這是台積電以客戶為中心的基礎。台積電說明，過去三年當中資本支出增加超過一倍，從2019年低於150億美元，增加至2021年的300億美元，再到2022年的大約400億美元，為先進製程、成熟製程、3DFabric先進封裝等建置產能。

以今年來說，台積電第一季資本支出達93.8億美元，第二季資本支出73.4億美元，上半年合計達167.2億美元，因全年資本支出預算約400億美元，等於下半年資本支出將超過230億美元，並較上半年增加近四成。由於看好5G及高效能運算（HPC）的產業大趨勢，以及終端裝置晶片含量（silicon content）穩定增加，設備業者仍看好台積電明年資本支出維持400億美元以上高檔。

■資本支出概念股受惠

法人看好台積電大同盟資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登，廠務工程廠商漢唐、信紘科、帆宣等，設備供應商弘塑、京鼎、公準、意德士、萬潤等，下半年接單維持強勁，訂單能見度已看到明年。

台積電在快速擴充產能方面擁有優異的記錄，盡最大的努力來支持客戶的業務成長。為了提高供應鏈的韌性，台積電持續擴大在美國亞利桑那州、日本熊本、中國南京、台灣等地產能。其中，美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠正在興建當中，預計於2024年量產5奈米製程。

台積電位於南科Fab 18廠P5～P9廠區目前興建中，將是3奈米的生產基地。另外，台積電籌備新竹寶山Fab 20廠P1～P4廠區，未來將是2奈米的生產基地，同時也計畫在高雄興建Fab 22廠，擴展7奈米和28奈米產能。

台積電日本熊本Fab 23廠的建廠正在進行，以提供12奈米及16奈米、28奈米等晶圓製造服務，來滿足全球市場對特殊製程的強勁需求，Fab 23廠預計於2024年開始量產。