超微新處理器問世 祥碩H2再衝

超微（AMD）正式推出全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000，預計9月底將在全球開賣。法人認為，替超微打造晶片組的祥碩（5269）後續出貨將有望漸入佳境。

超微在台灣時間30日早上舉行新品發表會，董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）親自主持，推動以Zen 4架構打造的全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000，另外AM5腳位的主機板亦同步亮相，取代沿用多年的AM4腳位。

其中，以Zen 4架構打造的Ryzen 7000中央處理器（CPU）採用台積電5奈米製程，加上6奈米製程的輸出入晶片（IOD）和多層快取晶片（MCD），並以小晶片（Chiplet）堆疊設計。蘇姿丰表示，該處理器將可望是目前運算速度最快的處理器，並專為電競及內容創作者打造，預計9月27日將會在全球開賣。

據了解，Ryzen 7000處理器最高支援時脈上看5.7GHz，使單核心效能提升29％，多核心效能更成長35％，顯示效能明顯優於Zen 3+，在DRAM規格則將會支援DDR5，另外在高速傳輸則將支援PCIe Gen 5。

法人指出，祥碩本次依舊拿下超微晶片組委外設計訂單，目前已經在放量出貨階段，將可望替祥碩後續營運挹注動能，使祥碩下半年出貨漸入佳境。

超微還展示出全新一代GPU晶片將會以RDNA 3架構打造，並以台積電5奈米製程量產，與目前現行的RDNA 2架構相比，每瓦特數提供的效能將會提升50％，業界預期有望在今年底前問世。