美國拜登政府強推的《晶片法案》已於8日上路,雖為半導體業提供520億美元高額補貼,但外資大摩卻唱衰,認為製程效率比不上亞洲製造,難成消費電子的生產重心,而新法雖不致加速晶圓供過於求,但初估台積電最多僅分到20億美元補助,除僅佔全年資本支出5%,也不到亞歷桑納廠的15%,與建廠成本相比,簡直是「塞牙縫」。
美國《晶片法案》高達520億美元(約1.5兆台幣)預算中,包括390億美元的5年境內製造補助,以及110億美元的商務部研究開發計畫、20億美元的國防基金等3大項目。
摩根士丹利(Morgan Stanley,簡稱大摩)最新半導體報告分析,新法初估每年的補貼總額約100億美元,與台積電與三星每年的資本支出各約400億美元、100億美元相較,占比極低。
據其與設備供應商調查顯示,台積電美國晶圓廠可能會從《晶片法案》中獲得約10~20億美元補助,約是台積電亞歷桑納廠120億美元資本支出的10~15%,至於20億美元的國防基金,台積電和三星恐難受惠。
此外,投資人擔心新法將給亞洲半導體帶來競爭,甚至加劇供過於求,但大摩表示,美國並非唯一補貼半導體投資的國家,且法案也對台積電的美國業務有所幫助。
同時在半導體整體產業下行期間,設備安裝可能放緩,即使拜登政府祭出補貼方案,大廠們仍可自行調控安裝投產時程,不會因應補貼新法而實質性地改變產業周期。
相關個股方面,維持台積電和三星「優於大盤」評級,格芯(GlobalFoundries)因具一定規模,則是最被看好的美國代工廠。
不過,大摩也認為,即使美官方出手,因生產效率高,亞洲仍是消費電子重心,同時人才缺口恐讓在美晶圓廠延後投產,不僅台積電缺乏晶圓廠工程師,相同問題也將發生在Intel、格芯等大廠身上。
台積電30日股價雖見初步止穩,但僅在498元平盤上下游走,無法重登500元大關。
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