台灣電路板協會(TPCA)統計上市櫃PCB原物料7月營收月減11.77%、年減20.75%,累計前七月營收年增2.17%。多數業者表示,市況保守、庫存調節氛圍濃厚,即使進入傳統電子旺季,需求仍好的應用為數不多,對下半年營運持審慎看法。

法人表示,儘管高頻高速、高效能運算應用還算有撐,但像伺服器有新平台遞延、雲端服務商(CSP)投資放緩等雜音,車用電子即使需求持續暢旺、仍依舊受到缺料干擾,再加上從上半年就需求不振的消費性手機、電腦、顯卡等產品,庫存去化壓力大,以及總體經濟的不確定性影響,第三季旺季預期不如往年旺。

據TPCA統計資料來看,PCB各原物料7月營收均呈現年月雙減,累計前七月營收銅箔年增18.16%、其他原物料相關(錫製品、Pi、墊板等)年增6.78%、銅箔基板(CCL)年減1.97%、軟性銅箔基板(FCCL)年減7.02%、玻纖紗/布年減15.94%。

聯茂先前指出,終端去化庫存的情勢延續,影響下半年電子供應鏈整體表現,高階高速運算材料也受到影響,下半年展望保守,不過長期來說,伺服器升級以及汽車電子化趨勢不變,未來高頻高速材料需求依舊看漲,因此江西三期的擴廠仍持續進行中。

台光電儘管有美系新品拉貨動能挹注,但公司認為整體消費性市場仍需觀察,戰爭、通膨、庫存調整三大變數是否有緩解是關鍵,而伺服器、交換器、基地台等基礎建設類網通產品則持續看好有成長動能。

銅箔方面,金居先前股東會曾預估第二季有望是谷底,但隨著市場氛圍持續保守,高頻高速伺服器市場需求不如預期、新平台遞延等,加上國際銅價大跌、夏季電費壓力較大,公司對第三季維持保守看法。

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