華碩新一代電競手機ROG Phone 6系列,及5G旗艦新機ZenFone 9才接連於7、8月推出,另一款特別搭載聯發科最新天璣9000+5G晶片的「ROG Phone 6D Ultimate」,確定將於9月19日在台登場,為華碩今年手機事業的新產品再添生力軍。

近日出現在中國官方的3C有效認證列表中的華碩手機新品,除了7月初發表的ROG Phone 6/6 Pro外,另出現兩款型號為ASUS_AI2003_A、ASUS_AI2003_B的「ROG Phone 6D」系列新機,並同樣由鴻海集團旗下的富泰宏精密工業負責代工。

過去一周多來,ROG Phone 6D系列的規格多已被揭露的差不多,包括採用台積電4奈米製程與ARM V9架構的聯發科最新Dimensity(天璣)9000+5G晶片,並將有ROG Phone 6D及6D Ultimate兩款機型。華碩也於29日正式發出新品發表會邀請函,不過會不會兩款新機同步現身還不得而知,但在台灣官方的型式認證資料中,目前則僅有一款新機通過認證。

據了解,ROG Phone 6D Ultimate/6D配置的其它硬體規格,多與已發布的ROG Phone 6/6 Pro,一樣,代工廠也同樣是由富泰宏精密工業負責,不過外型上會以什麼有別於ROG Phone 6/6 Pro的設計,令外界好奇。

華碩過去曾以ZenFone Go、ZenFone 2、ZenFone Max Plus(M1)等手機產品搭載聯發科晶片,不過在手機事業於2018年大舉重整、後轉以聚焦「Power user」的新ZenFone系列,及高階電競的ROG Phone系列重新出發後,已有四代機款未推出配置聯發科晶片的手機。

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