【時報記者王逸芯台北報導】IC設計業受到消費性電子疲軟以及通膨衝擊,美系外資在最新出具的報告中指出,預估明年上半年半導體營收恐將負成長,只是,汽車晶片短缺應該在代工供應增加後得到解決,外資更點出,「下一雙要掉的鞋子將會是什麼?」

美系外資表示,因為疫情帶動的居家辦公需求明顯減少,加上通膨壓力使得消費性科技產品銷售有壓力,不僅如此,今年起因晶片供應過剩,從今年第二季開始了半導體庫存調整。晶圓代工長期合約在第三季度出現變數。美系外資指出,預估明年上半年半導體營收恐將負成長,但汽車晶片短缺應該在代工供應增加後得到解決。

美系外資談到,「下一雙要掉的鞋子將會是什麼?」,會是雲端設備相關、電動汽車需求、還是蘋果iPhone?都值得觀察。美系外資也強調,IC設計客戶的平均售價和毛利率可能出現回歸。

美系外資表示,有鑑於當下消費性電子、遊戲和雲端運算需求疲軟,因此,對於邏輯半導體前景保持謹慎看法,預估循環下修週期尚未見底,故重申祥碩(5269)「加碼」評等,目標價維持1250元;譜瑞-KY(4966)維持「中立」評等,目標價為870元;瑞昱(2379)維持「中立」評等,目標價為350元;矽力*-KY(6415)重申「減碼」評等,目標價為508元;聯詠重申「減碼」評等,目標價為161元。

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