上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統兩公司,攜手參加24日登場的台北機器人與智慧自動化展,因應企業ESG永續發展趨勢,也搶攻半導體產業,展出上銀針對半導體產業開發的晶圓尋邊器、晶圓機器人、智慧滾珠螺桿及晶圓移載系統等半導體自動化解決方案,以及大銀微系統開發的超薄型中空直驅馬達等產品。

上銀集團指出,上銀集團這次參展有四大亮點,一、新世代智慧傳動元件,展出智慧型滾珠螺桿i4.0BS、智慧型線性滑軌i4.0GW、智慧型單軸機器人及使用在EV電動車和智能車上的車用滾珠螺桿。上銀開發世界首創的智慧型滾珠螺桿i4.0BS(Intelligent 4.0 Ballscrew),與工業4.0接軌的智慧型線性滑軌i4.0GW(Intelligent 4.0 Guideway),結合物聯網(IoT)及人工智慧(AI),使用者可由遠端網頁即時掌握各機台狀況,避免無預警停機,達到機台預防維修及優化保養週期的功效。協助機台設備商升級智慧機械,提供終端客戶擁有智慧製造的附加價值,可應用在工具機、半導體設備、自動化設備、產業機械等領域。

上銀指出,隨著車輛智慧化與電動化的發展趨勢,上銀將滾珠螺桿核心技術延伸至電動車市場,為汽車轉向系統、傳動系統、煞車系統三大關鍵系統提供核心零件。上銀已取得IATF 16949驗證,具有車用滾珠螺桿專業開發團隊與技術能量,可為全球車用系統供應商提供車用滾珠螺桿產品與服務。

上銀指稱,這次參展第二個亮點是直驅智造,轉動商機,展示Torque Motor迴轉工作台的產業應用。提供高效率、高精度以及協助客戶降低成本的附加價值,來提升產業整體的競爭力,上銀目前合作夥伴來自車用、醫療、模具、光學、量測、五金、印刷、半導體、自行車、航空、光電及電子等12種產業以上。

上銀表示,這次參展第三個亮點是智能自動化整體解決方案,展示半導體產線智慧升級方案、TIG焊接機器人系統解決方案及包裹物流系統瑪垛方案。其中TIG焊接機器人系統解決方案(Welding Robot System Solution),舉凡與金屬相關的工業都與焊接息息相關,涵蓋民生用品、汽車工業、能源及半導體等產業。

上銀集團提出半導體設備自動化解決方案,包括晶圓尋邊器(Wafer Aligner),模擬8吋晶圓生產過程傳遞作動,上銀晶圓尋邊器可在最小範圍內碰觸晶圓,在僅接觸邊緣2~3mm下進行傳送、尋邊校正、晶圓翻面等動作,精準定位,穩定移動。而長行程晶圓機器人模組(Long Stroke Wafer Robot Application),展示上銀晶圓機器人搭配行走軸,可依上銀關鍵零組件訂製晶圓機器人,另可依客戶需求訂製移動軸行程,提升運行效率並大幅增加空間使用率,為半導體製造廠提供最適合產線的自動化解決方案。上銀晶圓移載系統(EFEM)是完整的自動化系統,上銀透過垂直整合,搭配自行研發之控制系統,能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人,有效針對不同製程及應用的客戶,提供客製化的服務,使客戶的設備和製程更有效率及競爭力。

上銀指出,這次參展第四個亮點是智慧自動化關鍵零組件,展示位置量測系統PM-C、超薄型直驅馬達、SSA單軸線性馬達定位平台&線性氣浮平台、伺服驅動器&伺服馬達等。

上銀強調,諧波減速機具有高精度、高效率、高扭轉剛性、低啟動扭力等特性。可應用於機器人、自動化設備、半導體設備、工具機等產業。開發多種樣式、規格與減速比提供客戶多樣選擇與客製化服務,滿足客戶各種設計搭配需求。而新世代旋轉致動器(DATORKER Strain Wave Gear System)是機電一體化應用領域提供最佳解決方案,產品應用範圍廣泛,涵蓋半導體製程、精密雷射加工、3C電子周邊、印刷電路板、新能源、車用零組件等工業自動化旋轉應用。

上銀董事長卓文恒指出,以前汽車用滾珠螺桿生產製程是採用減法製程,材料移除會有耗電等問題,而ESG生產用新型生產,透過金屬射出、精密鑄造及3D列印,減少材料移出,可減少碳排量,不單供應商探排量減量,上銀製程改變,材料加工的耗電量也減少。

卓文恒表示,上銀開發智慧滾珠螺桿會從加工、使用狀況,適時給油,不再像過去油壓定期打油,用油最多可減少60%。以往機器都是設備或零件故障才會發現有問題,但使用智慧滾珠螺桿會透過物聯網、蒐集大數據及壽命預診,即使零件尚未發生故障,只要數據上升至黃色警戒,智慧滾珠螺桿也會預先偵測,通知處理,有助於生產線安排,也可節省材料及減少碳排量。

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