台積電3奈米9月投片,第4季正式量產,讓日前才宣布3奈米成功量產的三星氣急敗壞,韓媒報導,三星下季擬砸1150億元台幣擴產4奈米,除趁機拉近競爭差距,也力圖走出高通的掉單陰霾,但法人唱衰,直指三星即使賣力擴產,產能仍僅台積電的1/5,加上高通、輝達等大咖訂單回流台積,看好神山未來2年仍穩穩稱霸先進製程市場。

台積電總裁魏哲家日前法說曾指,N3製程進度符合預期,將在下半年量產並具高良率,明年因HPC和智慧型手機相關應用驅動,除可穩定量產,更可自上半年起貢獻營收。設備業者認為,以台積電N3製程試產情況來看,預期9月量產後,初期良率優於5奈米N5製程初期,PPA(效能、功耗及面積)更能進一步提升。

至於台積電優化N3製程推出的3奈米N3E(3奈米加強版),則將在明年下半年量產,蘋果及英特爾會是兩大主力客戶。

然而,競爭對手三星不願退讓,6月底才宣布3奈米成功量產,並自詡為首家採用環繞閘極電晶體(GAA)架構投片的半導體廠,優於台積電3奈米的鰭式場效電晶體(FinFET)架構。

韓媒Infostock Daily最新報導,即使晶圓代工業市場需求減弱,產用率下降,市場雜音四起,但先進製程仍供不應求,讓三星決定砸5兆韓元(約1150億元台幣)於下季擴產。

三星目標4奈米良率拉升至近60%,月產能由1.5萬片增至2萬片,除趁機拉近與台積電的差距,也可望吸引更多客戶加入投片,力圖走出掉單陰霾。

先前高通因採三星4奈米製程生產的驍龍8 Gen1良率出包、量產不順,新一代旗艦晶片驍龍8 Gen1 Plus因此轉投台積電懷抱,當時曾傳出,三星4奈米良率僅35%,相較台積電良率逾70%,等於只有一半不到。

但隨三星將更多資源往晶圓代工業務集中,4奈米良率也見提升,並趁勝擴產,與台積電在先進製程的競爭白熱化。

半導體界人士卻指,台積5奈米、加強版4奈米目前月產能約10~12萬片,還持續擴產中,規模遙遙領先,三星即使擴到2萬片仍是「小兒科」,加上高通、輝達(NVIDIA) 等大咖訂單已回歸台積電,三星擴產要給哪家客戶投產待觀察。

此外,法人仍看好台積電3奈米家族技術在良率及產能規模等均優於競爭對手,能在先進製程市場繼續稱霸,明、後兩年可望通吃人工智慧(AI)及HPC運算的晶圓代工訂單。

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