雖然近期有關晶圓代工龍頭台積電可能延宕3奈米產能建置速度的消息頻傳,但台積電已重申3奈米擴產將維持原計畫進行。據業界人士指出,今年底蘋果將是第一家採用3奈米投片客戶,英特爾明年下半年將擴大採用3奈米生產處理器內晶片塊(tiles),包括超微、輝達、高通、聯發科、博通等,會在明年及後年陸續完成3奈米新晶片開案。

俄烏戰爭及全球通膨等外在環境變數,導致智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱,後續可能造成資料中心及高效能運算(HPC)需求放緩,業界對於半導體生產鏈過高庫存可否在明年上半年有效去化仍抱持疑慮,但以過去歷史經驗來看,不景氣的時侯通常會讓半導體業者加快新晶片開發。

隨著主要半導體及系統大廠的新一代晶片技術藍圖逐步釋出,並且開始轉進採用台積電3奈米製程,這也是台積電有信心3奈米家族將成為另一個大規模且有長期需求的製程技術的原因。因此,台積電針對3奈米製造打造的Fab 18B廠開始進入量產後,包括Fab 18廠區的P7~P9廠的3奈米晶圓廠興建計畫也已啟動。

蘋果是台積電先進製程優先採用客戶,據設備業者及蘋果生產鏈業者消息,蘋果下半年將首度採用台積電3奈米投片,首款產品可能是M2 Pro處理器,而明年包括新款iPhone專用A17應用處理器,以及M2及M3系列處理器,都會導入台積電3奈米投片。

英特爾雖然有意爭搶晶圓代工市場商機,但自家處理器採用小晶片(chiplet)的晶片塊設計後,內建繪圖晶片塊或運算晶片塊會在明年下半年採用台積電3奈米製程量產,而英特爾推出的繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等亦會在明、後年之後採用台積電3奈米投片。

此外,超微雖然在先進製程的採用較英特爾落後,但以技術藍圖來看,超微在明、後年轉進Zen 5架構後,部份產品已確定會採用台積電3奈米製程投片。至於輝達、聯發科、高通、博通等大客戶,同樣會在2024年之後完成3奈米晶片設計並開始量產。

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