三星剉咧等!台積電3奈米N3製程在完成技術研發及試產後,預計第三季下旬投片量開始大幅拉升,第四季月投片量將達上千片水準,進入量產階段。設備業者指出,以台積電N3製程試產情況來看,預期9月進入量產後,初期良率表現會比5奈米N5製程初期還好。

台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中表示,台積電的N3製程進度符合預期,將在2022年下半年量產並具備良好良率。在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下,2023年將穩定量產,並於2023年上半年開始貢獻營收。

另外,台積電優化N3製程推出的3奈米N3E(3奈米加強版)製程研發成果優於預期,N3E製程將作為台積電3奈米家族的延伸,具有更好的效能、功耗和良率,將為智慧型手機和HPC相關應用在3奈米製程世代提供完整的支持平台。N3E製程將在2023年下半年進入量產,蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

雖然競爭對手之一的三星晶圓代工已在日前宣布3奈米成功量產,且宣布是業界首家採用環繞閘極電晶體(GAA)架構投片的半導體廠,台積電3奈米仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,但N3製程已採用創新的TSMC FINFLEX技術,將3奈米家族技術的PPA(效能、功耗及面積)進一步提升。

台積電說明3奈米製程技術推出時,在PPA及電晶體技術上,都將會是業界最先進的技術,有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。法人看好台積電3奈米家族技術在良率表現及產能規模等均優於競爭對手,能在先進製程市場繼續稱霸,明、後兩年可望通吃人工智慧(AI)及HPC運算的晶圓代工訂單。

台積電日前召開的科技論壇中,說明後續將推出5個3奈米家族技術,包括在2022~2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續亦會推出優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平台。

其中,台積電FINFLEX技術創新,讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上,利用相同的設計工具,選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊,是讓3奈米獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。

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