不畏市場雜音干擾,在IC載板、半導體擴廠帶動下,不少設備廠上半年仍繳出業績成長的表現。展望下半年業者認為,前景尚不明朗的狀況下,確實看到需求放緩的現象,但客戶針對先進製程、高階產品的投資不會停止,也是設備廠積極拓展的方向,預期在相關需求支撐下,後續營運維持不看淡。

志聖(2467)上半年營收25.6億元,較去年同期小幅下滑,不過受惠於載板、半導體等高階設備比重提升,上半年稅後淨利3.56億元、每股盈餘2.27元,較去年同期成長。

公司日前法說會上指出,目前需求放緩的產品主要為中低階,IC載板、車用電子等高階產品需求依舊強勁,評估影響有限。此外,受惠於客戶對先進製程、核心製程的投資沒有放緩,目前在手訂單遠超過產能,下半年將加緊追回先前受到封城而影響的營收,獲利方面挑戰突破歷史高點的目標不變。

群翊(6664)上半年營收11.45億元、年增28.56%,稅後淨利2.89億元、年增94.1%,每股盈餘5.26元。公司看好下半年客戶需求依舊強勁,新產能也在第三季加入貢獻,對後續營運審慎樂觀看待。

群翊表示,高頻高速、高速運算相關應用需求仍強,如網通、伺服器、車用電子、低軌衛星等,PCB包括IC載板、HDI、軟板均有需求,除了台系PCB大廠擴產,陸資PCB也積極往載板移動,日韓客戶也有布局東南亞產能的需求,整體來說對產業前景不看淡。

大量(3167)上半年營收14.42億元,稅後淨利3.08億元,每股盈餘3.84元,PCB高階機台認列比重成長20~30%,加上處分舊廠房利益挹注,業內外皆美,帶動上半年獲利創下歷年同期新高。

大量持續看好PCB、半導體兩大產業,動能來自新產品的拓展,如半導體CMP Pad Metrology已通過認證、AOI設備持續出貨,下半年半導體設備貢獻將成長顯著。PCB則陸續拓展載板機、內層銅深度量測機等高階機台。

牧德(3563)上半年營收11.61億元、稅後淨利3.49億元、每股盈餘7.8元。牧德表示,傳統PCB擴廠放緩、台系載板客戶擴廠告一段落,但陸資載板崛起及高階軟硬板市場發酵,因此推出全方位載板產品,包括外觀檢查機、Bump檢查機、CSP線路檢查機、盲孔檢查機,以及即將推出的電測檢查機,力拚在不景氣的環境中開出一條大道。

#志聖 #大量 #牧德 #群翊