AOI檢測設備商由田(3455)公告2022年7月營收3.08億元,較同期成長27.98%,創歷史同期新高,累計今年前七個月營收15.18億元,為歷史同期次高。

受惠於載板、半導體封裝需求持續暢旺,以及部分面板廠升級改造需求的挹注,上半年營收表現可謂是淡季不淡,而三大產品線的比重調整策略,亦有效帶動毛利率向上攀升。

ABF載板在未來幾年仍是發展5G、HPC、AI應用的關鍵要素,在晶片不斷微縮的趨勢下,載板的線路更加精細、層數也相應提高,高階載板的生產良率較低,由田能有效地為品質把關,提升客戶生產效率。由田在兩岸遍佈銷售實績,目前載板訂單能見度也一路看到明年,對載板檢測市場仍保持相當信心。

由田同時積極廣化產品線,在半導體領域可提供驅動IC捲帶式COF檢查,以及半導體後段製程的Fan-out、RDL、SiP等對應方案。隨著先進封裝的需求擴大,異質整合與小晶片將會是未來的趨勢,由於封測端最終還是會考量成本效益,對龍頭OSAT廠搶食高階封裝有相對優勢。由田近年積極跨入半導體領域,在兩岸封測大廠已有銷售實績,現階段龍頭封測廠擴產計畫不變下,公司半導體營收表現有望再締新猷。

展望後市,由於陸資載板崛起、傳統板廠切入載板、高階軟硬板市場逐漸發酵,以及國際政經加速半導體自主化等因素下,將有利於由田以全方位的檢測能力獨霸群雄。法人預估由田全年營收將有20%以上的成長,全年毛利率預計守穩50%以上水準,每股盈餘可望再創新高。

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